창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-1R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9.3A | |
| 전류 - 포화 | 9.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 513-1186-2 UP2B-1R0 UP2B-1R0-ND UP2B1R0R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-1R0-R | |
| 관련 링크 | UP2B-1, UP2B-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF131JO3 | MICA | CDV30FF131JO3.pdf | |
![]() | YC248-FR-07143RL | RES ARRAY 8 RES 143 OHM 1606 | YC248-FR-07143RL.pdf | |
![]() | 24LD/TSSOP4.4M | 24LD/TSSOP4.4M AD TSSOP | 24LD/TSSOP4.4M.pdf | |
![]() | BBADS7817U | BBADS7817U BB SOP8 | BBADS7817U.pdf | |
![]() | IM2A | IM2A ORIGINAL SMD or Through Hole | IM2A.pdf | |
![]() | 2019-03-16 | 43540 S DIP16 | 2019-03-16.pdf | |
![]() | P87C196KD20 | P87C196KD20 INTEL PLCC | P87C196KD20.pdf | |
![]() | FA5311BS-TE1 | FA5311BS-TE1 FUNELECTRIC SOP8 | FA5311BS-TE1.pdf | |
![]() | TDA8599T | TDA8599T PHILIPS SOP | TDA8599T.pdf | |
![]() | TLVC2543CDW | TLVC2543CDW TI SOP | TLVC2543CDW.pdf | |
![]() | AZ6991-1C-24DEA | AZ6991-1C-24DEA ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ6991-1C-24DEA.pdf | |
![]() | HK2W397M30050HA180 | HK2W397M30050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2W397M30050HA180.pdf |