창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-100-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.3A | |
| 전류 - 포화 | 3.3A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 26.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 513-1185-2 UP2B-100 UP2B-100-ND UP2B100R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-100-R | |
| 관련 링크 | UP2B-1, UP2B-100-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | AQ1055N6S-T | 5.6nH Unshielded Inductor 550mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AQ1055N6S-T.pdf | |
![]() | TL-N5MY2 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-N5MY2.pdf | |
![]() | MB86833PBT-G | MB86833PBT-G FUJITSU BGA | MB86833PBT-G.pdf | |
![]() | BZB84-C3V6/DG (3.6V) | BZB84-C3V6/DG (3.6V) NXP SOT-23 | BZB84-C3V6/DG (3.6V).pdf | |
![]() | 2SD1616AG(ROHS) | 2SD1616AG(ROHS) UTC TO-92 | 2SD1616AG(ROHS).pdf | |
![]() | TDA2616/N1,112 | TDA2616/N1,112 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2616/N1,112.pdf | |
![]() | 600S5R1BT200T | 600S5R1BT200T ATC SMD | 600S5R1BT200T.pdf | |
![]() | VJ15M00300KBA | VJ15M00300KBA AVX SMD | VJ15M00300KBA.pdf | |
![]() | HZU2CLLTRF/9J1 | HZU2CLLTRF/9J1 HIT SOD-323 | HZU2CLLTRF/9J1.pdf | |
![]() | IS42S32400F-6BL | IS42S32400F-6BL ISSI FBGA | IS42S32400F-6BL.pdf | |
![]() | MST250T250MA | MST250T250MA SEMITEC SMD or Through Hole | MST250T250MA.pdf |