창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2.8B-2R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC 2.8 | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2.8 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 5.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.508" L x 0.370" W(12.90mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | UP2-8B-2R2-R UP2.8B-2R2 UP2.8B-2R2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2.8B-2R2-R | |
| 관련 링크 | UP2.8B-, UP2.8B-2R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 3410.0022.04 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 3410.0022.04.pdf | |
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![]() | TYDA8779H/C1 | TYDA8779H/C1 PHILIPS QFP-44 | TYDA8779H/C1.pdf | |
![]() | 2.2NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C222JBCNNNC | 2.2NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C222JBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 2.2NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C222JBCNNNC.pdf | |
![]() | 20156AR-44G3-E | 20156AR-44G3-E Suyin N A | 20156AR-44G3-E.pdf | |
![]() | TA1205 | TA1205 TOSHIBA DIP | TA1205.pdf | |
![]() | SLW06N9000F6A | SLW06N9000F6A Honeywell SMD or Through Hole | SLW06N9000F6A.pdf | |
![]() | HR221620 | HR221620 HR SMD or Through Hole | HR221620.pdf | |
![]() | HY57281610ETP-H | HY57281610ETP-H HY SOP | HY57281610ETP-H.pdf | |
![]() | L-1513SURD | L-1513SURD KIBGBRIGHT ROHS | L-1513SURD.pdf |