창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-331-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 760mA | |
| 전류 - 포화 | 510mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 977.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-331 UP2-331-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-331-R | |
| 관련 링크 | UP2-3, UP2-331-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383336063JC02Z0 | 0.036µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383336063JC02Z0.pdf | |
![]() | VS-5EWL06FNTRL-M3 | DIODE FRED 600V 5A DPAK | VS-5EWL06FNTRL-M3.pdf | |
![]() | SM128R168TG-845 | SM128R168TG-845 Generic Tray | SM128R168TG-845.pdf | |
![]() | LEVELC596 | LEVELC596 NO BGA | LEVELC596.pdf | |
![]() | PM7645BRC/883B | PM7645BRC/883B MP LCC | PM7645BRC/883B.pdf | |
![]() | PSIM1WDC24P5VN14 | PSIM1WDC24P5VN14 P&S SMD or Through Hole | PSIM1WDC24P5VN14.pdf | |
![]() | ASP-65955-01 | ASP-65955-01 SAMTEC ORIGINAL | ASP-65955-01.pdf | |
![]() | CXD9826R | CXD9826R SONY QFP | CXD9826R.pdf | |
![]() | TLE2024MFKB | TLE2024MFKB TI LCC | TLE2024MFKB.pdf | |
![]() | PS000SS3B | PS000SS3B Corcom SMD or Through Hole | PS000SS3B.pdf | |
![]() | T22-00274P10 | T22-00274P10 Microsoft SMD or Through Hole | T22-00274P10.pdf |