창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.4A | |
| 전류 - 포화 | 1.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 98.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-330 UP2-330-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-330-R | |
| 관련 링크 | UP2-3, UP2-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022IAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IAR.pdf | |
![]() | KTC3879 | KTC3879 CJ SOT-23 | KTC3879.pdf | |
![]() | AK0S9BN2 | AK0S9BN2 INTERSIL TSOP-10 | AK0S9BN2.pdf | |
![]() | IS29F010-90T | IS29F010-90T ISSI TSOP32 | IS29F010-90T.pdf | |
![]() | 0805-200P | 0805-200P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-200P.pdf | |
![]() | YS1224-MAIN | YS1224-MAIN ORIGINAL SMD or Through Hole | YS1224-MAIN.pdf | |
![]() | SMV1770 | SMV1770 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMV1770.pdf | |
![]() | PT6601P | PT6601P TI SMD or Through Hole | PT6601P.pdf | |
![]() | NTC316-AA1J-A220T | NTC316-AA1J-A220T TMEC SMD or Through Hole | NTC316-AA1J-A220T.pdf | |
![]() | ispLSI2032E-70LTN | ispLSI2032E-70LTN Lattice TQFP | ispLSI2032E-70LTN.pdf | |
![]() | 3E2B | 3E2B M SMD or Through Hole | 3E2B.pdf | |
![]() | ST230S02M1 | ST230S02M1 IR SMD or Through Hole | ST230S02M1.pdf |