창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-220-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.9A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 64.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-220 UP2-220-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-220-R | |
| 관련 링크 | UP2-2, UP2-220-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CH430JV-F | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH430JV-F.pdf | |
![]() | GRM2197U2A241JZ01D | 240pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A241JZ01D.pdf | |
![]() | T9AN5L12-24 | RELAY GEN PURP | T9AN5L12-24.pdf | |
![]() | 1N5221B_T50R | 1N5221B_T50R FSC SMD or Through Hole | 1N5221B_T50R.pdf | |
![]() | PEB22554 HT V3.1 | PEB22554 HT V3.1 SIEMENS QFP | PEB22554 HT V3.1.pdf | |
![]() | 2N5106 | 2N5106 MOT CAN | 2N5106.pdf | |
![]() | LME0512D | LME0512D C&D SIP4 | LME0512D.pdf | |
![]() | 6202TST003C | 6202TST003C CHUNGHO SMD or Through Hole | 6202TST003C.pdf | |
![]() | EL817S1AB-TD | EL817S1AB-TD EVERLIG SMD or Through Hole | EL817S1AB-TD.pdf | |
![]() | 157CTQC | 157CTQC nfineon SSOP16 | 157CTQC.pdf | |
![]() | LV826CD | LV826CD LTV DIP8 | LV826CD.pdf | |
![]() | 3DA1970 | 3DA1970 HG SMD or Through Hole | 3DA1970.pdf |