창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-1R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | 9.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.1m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-1R0 UP2-1R0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-1R0-R | |
| 관련 링크 | UP2-1, UP2-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
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![]() | TAP686K006CRW | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 1.8 Ohm 0.256" Dia (6.50mm) | TAP686K006CRW.pdf | |
![]() | 5KP5.0E3/TR13 | TVS DIODE 5VWM 9.6VC P600 | 5KP5.0E3/TR13.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-66.666MHZ-ZJ-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-66.666MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | CMF552K5800BER670 | RES 2.58K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K5800BER670.pdf | |
![]() | 1L02H | 1L02H FREESCALE QFPBGA | 1L02H.pdf | |
![]() | LD27C256-120V10 | LD27C256-120V10 INTEL DIP28 | LD27C256-120V10.pdf | |
![]() | FCM1608C-560T03 | FCM1608C-560T03 BW O603 | FCM1608C-560T03.pdf | |
![]() | L7824-CH | L7824-CH ST TO-220 | L7824-CH.pdf | |
![]() | MSV | MSV ORIGINAL DFN-16 | MSV.pdf | |
![]() | TEMSVA1D105 | TEMSVA1D105 NEC 1206 | TEMSVA1D105.pdf |