창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP1B-331-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 280mA | |
| 전류 - 포화 | 310mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.350" L x 0.240" W(8.89mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 513-1072-2 UP1B-331 UP1B-331-ND UP1B331R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP1B-331-R | |
| 관련 링크 | UP1B-3, UP1B-331-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF1053V | RES SMD 105K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1053V.pdf | |
![]() | PCAN0603K4R70FST5 | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/2W 0603 | PCAN0603K4R70FST5.pdf | |
![]() | MPC860ENZP50D4 | MPC860ENZP50D4 FREESCALE BGA | MPC860ENZP50D4.pdf | |
![]() | ZFSWHA-1-20 | ZFSWHA-1-20 MINI SMD or Through Hole | ZFSWHA-1-20.pdf | |
![]() | DAC100CCQ | DAC100CCQ PMI CDIP | DAC100CCQ.pdf | |
![]() | SPHE1100AP | SPHE1100AP SUNPLUS TQFP | SPHE1100AP.pdf | |
![]() | 09-03-160-6901 | 09-03-160-6901 Harting NA | 09-03-160-6901.pdf | |
![]() | X2401CJ--D11014FN. | X2401CJ--D11014FN. EXAR PLCC44P | X2401CJ--D11014FN..pdf | |
![]() | DSEP29-06A. | DSEP29-06A. IXYS SMD or Through Hole | DSEP29-06A..pdf | |
![]() | BD-E523RI | BD-E523RI LEDBRIGHT DIP | BD-E523RI.pdf | |
![]() | TEFSVJ1A475M8R | TEFSVJ1A475M8R NEC SMD or Through Hole | TEFSVJ1A475M8R.pdf | |
![]() | UB8820M | UB8820M RFT DIP64 | UB8820M.pdf |