창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP1B-221-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 360mA | |
| 전류 - 포화 | 380mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.96옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.350" L x 0.240" W(8.89mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 513-1070-2 UP1B-221 UP1B-221-ND UP1B221R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP1B-221-R | |
| 관련 링크 | UP1B-2, UP1B-221-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B272KBCNNNC | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B272KBCNNNC.pdf | |
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![]() | 20F30L | 20F30L ORIGINAL SMD or Through Hole | 20F30L.pdf | |
![]() | TLS8203-U01 | TLS8203-U01 TERALANE SMD or Through Hole | TLS8203-U01.pdf | |
![]() | 150KSR40 | 150KSR40 IR D0-8 | 150KSR40.pdf | |
![]() | 0603-2KΩ±1% | 0603-2KΩ±1% YAGEO SMD or Through Hole | 0603-2KΩ±1%.pdf | |
![]() | M4027P-4F1 | M4027P-4F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M4027P-4F1.pdf | |
![]() | ECQVIH274JL | ECQVIH274JL PANASONIC SMD or Through Hole | ECQVIH274JL.pdf |