창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP1855L-AA3-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP1855L-AA3-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP1855L-AA3-R | |
관련 링크 | UP1855L, UP1855L-AA3-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGS811T300R3C | 810µF 300V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 122 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS811T300R3C.pdf | |
![]() | CX2520DB27000B0FLHA1 | 27MHz ±12ppm 수정 6pF 60옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000B0FLHA1.pdf | |
![]() | TMC1731BNC | TMC1731BNC ORIGINAL DIP | TMC1731BNC.pdf | |
![]() | TC514260BJ-10 | TC514260BJ-10 TC SOJ | TC514260BJ-10.pdf | |
![]() | 358-12 | 358-12 TI SOP-8 | 358-12.pdf | |
![]() | XCV100-TQ144AFP | XCV100-TQ144AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV100-TQ144AFP.pdf | |
![]() | IMH5A/H5 | IMH5A/H5 ROHM SOT163 | IMH5A/H5.pdf | |
![]() | 2SD1949 . T106Q | 2SD1949 . T106Q ROHM SOT323 | 2SD1949 . T106Q.pdf | |
![]() | TLP521-1(GB-T1 | TLP521-1(GB-T1 TOSG SOP | TLP521-1(GB-T1.pdf | |
![]() | XC2V4000-6FFG1152C | XC2V4000-6FFG1152C XILINX BGA1152 | XC2V4000-6FFG1152C.pdf | |
![]() | ASP-134028-01 | ASP-134028-01 SAMTEC ORIGINAL | ASP-134028-01.pdf | |
![]() | TPD1036F | TPD1036F TOS SOP8 | TPD1036F.pdf |