창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP171-L6G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP171-L6G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP171-L6G | |
| 관련 링크 | UP171, UP171-L6G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CFR100J10R | RES 10.0 OHM 1W 5% AXIAL | CFR100J10R.pdf | |
![]() | AD9364BBCZREEL | IC RF TxRx Only Cellular LTE 70MHz ~ 6GHz 144-LFBGA, CSPBGA | AD9364BBCZREEL.pdf | |
![]() | BL-HY0GE33B-TRB | BL-HY0GE33B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HY0GE33B-TRB.pdf | |
![]() | PM9313HCP | PM9313HCP PMC AYSMD | PM9313HCP.pdf | |
![]() | SMLB12WBC3W1F1 | SMLB12WBC3W1F1 ROHM 1808 | SMLB12WBC3W1F1.pdf | |
![]() | SWC0331SAW | SWC0331SAW MICROCHIP SMD | SWC0331SAW.pdf | |
![]() | HSMS8200 | HSMS8200 HP SMD or Through Hole | HSMS8200.pdf | |
![]() | C1206KRX7R9BB391 | C1206KRX7R9BB391 PHYCOMP SMD or Through Hole | C1206KRX7R9BB391.pdf | |
![]() | MB3790PF-G-BND-JNE1 | MB3790PF-G-BND-JNE1 FUJI SOP16 | MB3790PF-G-BND-JNE1.pdf | |
![]() | NCP18XF151K03RB | NCP18XF151K03RB muRata SMD | NCP18XF151K03RB.pdf | |
![]() | QN8005 | QN8005 QUINTIC SMD or Through Hole | QN8005.pdf |