창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP1608QQGJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP1608QQGJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP1608QQGJ | |
| 관련 링크 | UP1608, UP1608QQGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03A224KP3NNNC | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A224KP3NNNC.pdf | |
![]() | 0034.1510 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0034.1510.pdf | |
![]() | MLF1608E5R6JT000 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E5R6JT000.pdf | |
![]() | CMF5560K400BER6 | RES 60.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5560K400BER6.pdf | |
![]() | 55650-0588-C | 55650-0588-C MOLEX SMD or Through Hole | 55650-0588-C.pdf | |
![]() | MB89016PF-G-157-BND-R | MB89016PF-G-157-BND-R FUJI QFP | MB89016PF-G-157-BND-R.pdf | |
![]() | MS1629 | MS1629 HG SMD or Through Hole | MS1629.pdf | |
![]() | UM740100B | UM740100B ICS SSOP | UM740100B.pdf | |
![]() | 11LC010-E/SN | 11LC010-E/SN Microchip SMD or Through Hole | 11LC010-E/SN.pdf | |
![]() | NRSX392M16V16X25F | NRSX392M16V16X25F NIC DIP | NRSX392M16V16X25F.pdf | |
![]() | HKQ0603S1N1S-T | HKQ0603S1N1S-T TAIYO SMD | HKQ0603S1N1S-T.pdf |