창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UP050F223Z-NACZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Axial Leaded Cap EOL 15/Apr/2016 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | F | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | CH UP050 F223Z-NAC Z | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UP050F223Z-NACZ | |
관련 링크 | UP050F223, UP050F223Z-NACZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
TMK316BJ475KLHT | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316BJ475KLHT.pdf | ||
NJG1519KC1-TE3# | RF Switch IC GSM SP4T 2.5GHz 50 Ohm 10-FLP | NJG1519KC1-TE3#.pdf | ||
11306-3 | 11306-3 ANAREN SMD or Through Hole | 11306-3.pdf | ||
DSP56311 | DSP56311 ORIGINAL QFP | DSP56311.pdf | ||
RK73B3ATTE392J | RK73B3ATTE392J KOA SMD | RK73B3ATTE392J.pdf | ||
CC0CB334K7FN1 | CC0CB334K7FN1 SMD 1812 | CC0CB334K7FN1.pdf | ||
SST49LF003B33-4C-NHE | SST49LF003B33-4C-NHE SST SMD or Through Hole | SST49LF003B33-4C-NHE.pdf | ||
MAX877LCSA | MAX877LCSA MAXIM SOP8 | MAX877LCSA.pdf | ||
KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ)1 | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ)1 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ)1.pdf | ||
HN16033CG | HN16033CG MINGTEK SMD16 | HN16033CG.pdf | ||
ZX10Q-2-7+ | ZX10Q-2-7+ Mini SMD or Through Hole | ZX10Q-2-7+.pdf | ||
HES-O3-2HCP | HES-O3-2HCP NEIMICON PNP | HES-O3-2HCP.pdf |