창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP050CH470J-NACZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Axial Leaded Cap EOL 15/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0H | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CH UP050CH470J-NAC Z | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP050CH470J-NACZ | |
| 관련 링크 | UP050CH47, UP050CH470J-NACZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | AD8290ACPZ-REEL7 | AD8290ACPZ-REEL7 ADI LFCSP16 | AD8290ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | PT890CE | PT890CE VIA BGA | PT890CE.pdf | |
![]() | 27C128A-12F1/ | 27C128A-12F1/ ST DIP | 27C128A-12F1/.pdf | |
![]() | ERF1DM6C1H680JD01L | ERF1DM6C1H680JD01L MURATA SMD | ERF1DM6C1H680JD01L.pdf | |
![]() | SSL2101T/DB/FBCB230V | SSL2101T/DB/FBCB230V NXPSemiconductors SMD or Through Hole | SSL2101T/DB/FBCB230V.pdf | |
![]() | 16LC770 | 16LC770 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16LC770.pdf | |
![]() | RTC58321S-84 | RTC58321S-84 EPSON DIP | RTC58321S-84.pdf | |
![]() | GM7130-5.0U | GM7130-5.0U GMS TO263 | GM7130-5.0U.pdf | |
![]() | Z0109MN135 | Z0109MN135 NXP SMD or Through Hole | Z0109MN135.pdf | |
![]() | JSPR21S002901 | JSPR21S002901 UNK TRANS | JSPR21S002901.pdf | |
![]() | W88113CF | W88113CF Winbond 100QFP(50Tray) | W88113CF.pdf | |
![]() | MCP130-485FI/TO | MCP130-485FI/TO Microchip TO-92 | MCP130-485FI/TO.pdf |