창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UP050CH3R9K-B-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0H | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RH UP050CH3R9K-B-B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UP050CH3R9K-B-B | |
관련 링크 | UP050CH3R, UP050CH3R9K-B-B 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
416F30013ITT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ITT.pdf | ||
MC10H513/BEAJC | MC10H513/BEAJC MOTOROLA CDIP | MC10H513/BEAJC.pdf | ||
KP823C03 | KP823C03 FUJI K-pack(P)TO-251 | KP823C03.pdf | ||
SG3IBM128K16ST | SG3IBM128K16ST IBM ORIGINAL | SG3IBM128K16ST.pdf | ||
PS8271-A1 | PS8271-A1 PARADE QFN | PS8271-A1.pdf | ||
RFS-6.3V470ME3 | RFS-6.3V470ME3 ELNA DIP | RFS-6.3V470ME3.pdf | ||
E2FVK07AM36S | E2FVK07AM36S panasonic SMD or Through Hole | E2FVK07AM36S.pdf | ||
LC3032 | LC3032 ORIGINAL SOT89-5 | LC3032.pdf | ||
741T | 741T ORIGINAL SMD or Through Hole | 741T.pdf | ||
O2CZ6.2-Y(TE85R,F) | O2CZ6.2-Y(TE85R,F) ORIGINAL SMD or Through Hole | O2CZ6.2-Y(TE85R,F).pdf | ||
TLV2272IPW | TLV2272IPW TI TSSOP-8 | TLV2272IPW.pdf | ||
AD7787BRM-REEL | AD7787BRM-REEL AD SMD or Through Hole | AD7787BRM-REEL.pdf |