창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP050B823K-NACZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Axial Leaded Cap EOL 15/Apr/2016 UP050 Series 08/Jul/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CH UP050 B823K-NAC Z | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP050B823K-NACZ | |
| 관련 링크 | UP050B823, UP050B823K-NACZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | CS8191 | CS8191 ON SMD or Through Hole | CS8191.pdf | |
![]() | ELS301HWB | ELS301HWB ORIGINAL SMD or Through Hole | ELS301HWB.pdf | |
![]() | S3P831BXZZ-QX8B | S3P831BXZZ-QX8B ORIGINAL MCU | S3P831BXZZ-QX8B.pdf | |
![]() | H11B3SMTR | H11B3SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11B3SMTR.pdf | |
![]() | 698-3-R2KD | 698-3-R2KD DIP BI | 698-3-R2KD.pdf | |
![]() | D325. | D325. FSC/TOS TO-220 | D325..pdf | |
![]() | ES2D/52 | ES2D/52 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | ES2D/52.pdf | |
![]() | ZWE6SG-V2AB-4K8L-46 | ZWE6SG-V2AB-4K8L-46 OSRAM SMD | ZWE6SG-V2AB-4K8L-46.pdf | |
![]() | SF5G13 | SF5G13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF5G13.pdf | |
![]() | XC4036XL-2HQ304I | XC4036XL-2HQ304I XILINX QFP | XC4036XL-2HQ304I.pdf | |
![]() | FA5055 | FA5055 ORIGINAL SSOP-20 | FA5055.pdf | |
![]() | NF2-MCP-P-A4 | NF2-MCP-P-A4 NVIDIA BGA | NF2-MCP-P-A4.pdf |