창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP050B333K-NACZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Axial Leaded Cap EOL 15/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CH UP050 B333K-NAC Z | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP050B333K-NACZ | |
| 관련 링크 | UP050B333, UP050B333K-NACZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | K820K10C0GH5TH5 | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K820K10C0GH5TH5.pdf | |
![]() | VJ0603D1R8CXAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CXAAJ.pdf | |
![]() | 416F40011ALR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011ALR.pdf | |
![]() | Y079990K0000F0W | RES SMD 90K OHM 1% 0.15W 2512 | Y079990K0000F0W.pdf | |
![]() | CW0102R200KB12 | RES 2.2 OHM 13W 10% AXIAL | CW0102R200KB12.pdf | |
![]() | RC1005F18R2AS | RC1005F18R2AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1005F18R2AS.pdf | |
![]() | USBNN9604-28M | USBNN9604-28M NS SOP28 | USBNN9604-28M.pdf | |
![]() | H5067NLT | H5067NLT PULSE SMD or Through Hole | H5067NLT.pdf | |
![]() | 23EES | 23EES NSC SO-8 | 23EES.pdf | |
![]() | LP38512TS-1.8/NOPB | LP38512TS-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38512TS-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | NVIDIA GEFORCETM FX 5200 | NVIDIA GEFORCETM FX 5200 NVIDIA BGA | NVIDIA GEFORCETM FX 5200.pdf | |
![]() | JH-454A | JH-454A SHINDENGE SIP17 | JH-454A.pdf |