창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP050B223K-B-BZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Axial Leaded Cap EOL 15/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CH UP050 B223K-B-B Z | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP050B223K-B-BZ | |
| 관련 링크 | UP050B223, UP050B223K-B-BZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 1-5316318-1 | 1-5316318-1 AMP SMD or Through Hole | 1-5316318-1.pdf | |
![]() | CCF1NTE5 | CCF1NTE5 KOA 1808-5A | CCF1NTE5.pdf | |
![]() | PWS8030T 4R7MJGJ | PWS8030T 4R7MJGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS8030T 4R7MJGJ.pdf | |
![]() | RFR50-10 | RFR50-10 MITSUBISHI NA | RFR50-10.pdf | |
![]() | SFI100605-R20M-HF | SFI100605-R20M-HF YAGEO SMD or Through Hole | SFI100605-R20M-HF.pdf | |
![]() | RNC1/10T2750K0.1%RE | RNC1/10T2750K0.1%RE ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC1/10T2750K0.1%RE.pdf | |
![]() | MFC6170-5 | MFC6170-5 SYNERGY SMD or Through Hole | MFC6170-5.pdf | |
![]() | EVM32-060D | EVM32-060D FUJI SMD or Through Hole | EVM32-060D.pdf | |
![]() | DG409ACJ | DG409ACJ MAXIM DIP | DG409ACJ.pdf | |
![]() | UPA2801T1L-E1 | UPA2801T1L-E1 NEC SMD | UPA2801T1L-E1.pdf | |
![]() | LT133X2-122 | LT133X2-122 SAMSUNG SMD or Through Hole | LT133X2-122.pdf | |
![]() | TCL-TOOY12-02M01 57G9 | TCL-TOOY12-02M01 57G9 TCL DIP | TCL-TOOY12-02M01 57G9.pdf |