창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP04113G08S0+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP04113G08S0+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP04113G08S0+ | |
관련 링크 | UP04113, UP04113G08S0+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECA-2AHG330B | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-2AHG330B.pdf | |
![]() | RG2012V-7321-P-T1 | RES SMD 7.32KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-7321-P-T1.pdf | |
![]() | MBB02070D5833DC100 | RES 583K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5833DC100.pdf | |
![]() | TC74HC688AFW | TC74HC688AFW TOSHIBA 7.2mm20 | TC74HC688AFW.pdf | |
![]() | 0402CS-6N2XGLW | 0402CS-6N2XGLW ORIGINAL SMD | 0402CS-6N2XGLW.pdf | |
![]() | NJM2233BV(TE2) | NJM2233BV(TE2) JRC SSOP-8 | NJM2233BV(TE2).pdf | |
![]() | MHC3216S122LBP | MHC3216S122LBP INPAQ SMD or Through Hole | MHC3216S122LBP.pdf | |
![]() | PIC24F16KA101-I/MQ | PIC24F16KA101-I/MQ Microhcip QFN-28 | PIC24F16KA101-I/MQ.pdf | |
![]() | CY29653AIT | CY29653AIT Cypress QFP | CY29653AIT.pdf | |
![]() | CN2B4TTE221J | CN2B4TTE221J N/A SMD or Through Hole | CN2B4TTE221J.pdf | |
![]() | LP3962EMP-2.5+ | LP3962EMP-2.5+ NSC SMD or Through Hole | LP3962EMP-2.5+.pdf |