창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP025B681K-A-BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP025B681K-A-BZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP025B681K-A-BZ | |
관련 링크 | UP025B681, UP025B681K-A-BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
335MABA02KHS | 3.3µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 335MABA02KHS.pdf | ||
TCF50 | FUSE RECT 50A 600VAC/300DC BLADE | TCF50.pdf | ||
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0805-8.2UH/10UH | 0805-8.2UH/10UH XYT SMD or Through Hole | 0805-8.2UH/10UH.pdf | ||
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HE2D477M25040HA180 | HE2D477M25040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D477M25040HA180.pdf | ||
RG828BHES QE58 | RG828BHES QE58 INTEL BGA | RG828BHES QE58.pdf | ||
80C31BH-1 | 80C31BH-1 INTEL DIP | 80C31BH-1.pdf | ||
RT3NDDMT1111 | RT3NDDMT1111 ISAHAYA SMD or Through Hole | RT3NDDMT1111.pdf |