창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP025B103K-BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP025B103K-BZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AXIAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP025B103K-BZ | |
관련 링크 | UP025B1, UP025B103K-BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ESR10EZPJ165 | RES SMD 1.6M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ165.pdf | |
![]() | FBI4J5M1 | FBI4J5M1 FAGOR ZIP-4 | FBI4J5M1.pdf | |
![]() | 47014-0008 | 47014-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 47014-0008.pdf | |
![]() | W2465-10L | W2465-10L WINBOND DIP | W2465-10L.pdf | |
![]() | 2012-221F | 2012-221F ORIGINAL O805 | 2012-221F.pdf | |
![]() | ADC08D1000DEV | ADC08D1000DEV NS SMD or Through Hole | ADC08D1000DEV.pdf | |
![]() | FI-X30C2L-0.76 | FI-X30C2L-0.76 JAE SMD or Through Hole | FI-X30C2L-0.76.pdf | |
![]() | TMP91CW12AFG-3R59 | TMP91CW12AFG-3R59 TOS QFP | TMP91CW12AFG-3R59.pdf |