창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP0104US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP0104US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP0104US | |
관련 링크 | UP01, UP0104US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC1413DG | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | MC1413DG.pdf | |
![]() | AT0805BRD07442KL | RES SMD 442K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07442KL.pdf | |
![]() | Y402220R0000C9R | RES SMD 20 OHM 0.25% 1/5W 0805 | Y402220R0000C9R.pdf | |
![]() | HN29V1G91T-30V1 | HN29V1G91T-30V1 RENESAS TSSOP | HN29V1G91T-30V1.pdf | |
![]() | FAR-D5GF-881M50-D1FB | FAR-D5GF-881M50-D1FB FUJITSU REEL | FAR-D5GF-881M50-D1FB.pdf | |
![]() | K4H561638B-TCBO | K4H561638B-TCBO SAMSUNG TSSOP66 | K4H561638B-TCBO.pdf | |
![]() | 2211S-05G-954-F1 | 2211S-05G-954-F1 NELTRONINDUSTRIAL SMD or Through Hole | 2211S-05G-954-F1.pdf | |
![]() | 7P801V360A452 | 7P801V360A452 CDE DIP | 7P801V360A452.pdf | |
![]() | 2360/ | 2360/ ORIGINAL 8P | 2360/.pdf | |
![]() | 9051AV | 9051AV ORIGINAL DIP | 9051AV.pdf | |
![]() | AD93L425DC | AD93L425DC AMD DIP16 | AD93L425DC.pdf |