창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP0.4UC-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP0.4UC Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 0.4UC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | 580mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 510m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | UP0-4UC-330-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP0.4UC-330-R | |
| 관련 링크 | UP0.4UC, UP0.4UC-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | HSDL7001#100 | HSDL7001#100 AVAGO SOP16 | HSDL7001#100.pdf | |
![]() | MM74HC193J | MM74HC193J NSC SMD or Through Hole | MM74HC193J.pdf | |
![]() | 2999-001-02A | 2999-001-02A AMIS PLCC-68P | 2999-001-02A.pdf | |
![]() | A7130 | A7130 AMICCOM QFN | A7130.pdf | |
![]() | CD9088CB | CD9088CB ORIGINAL SOP16 | CD9088CB .pdf | |
![]() | S261-C16 | S261-C16 ABB SMD or Through Hole | S261-C16.pdf | |
![]() | ADG704BRMZ-REEL 7 | ADG704BRMZ-REEL 7 AD MSOP-10 | ADG704BRMZ-REEL 7.pdf | |
![]() | FDG6331 | FDG6331 FAIRCHILD SOT-363 | FDG6331.pdf | |
![]() | UT7136L-B TO-92 | UT7136L-B TO-92 UTC TO92 | UT7136L-B TO-92.pdf | |
![]() | MLE20 | MLE20 SANKEN TO-3P | MLE20.pdf | |
![]() | K4H561638A-TCB0 | K4H561638A-TCB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H561638A-TCB0.pdf |