창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP0.4C-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC 0.4C | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1736 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 0.4C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 640mA | |
| 전류 - 포화 | 630mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 560m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 513-1063-2 UP0-4C-330-R UP0.4C-330 UP0.4C-330-ND UP0.4C330R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP0.4C-330-R | |
| 관련 링크 | UP0.4C-, UP0.4C-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07665KL | RES SMD 665K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07665KL.pdf | |
![]() | CMF55182R00FKEB70 | RES 182 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55182R00FKEB70.pdf | |
![]() | 282357-1 | 282357-1 AMP SMD or Through Hole | 282357-1.pdf | |
![]() | LT3014HVES5 | LT3014HVES5 LINEAR SOT23 | LT3014HVES5.pdf | |
![]() | 1KV 102 | 1KV 102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1KV 102.pdf | |
![]() | AT6010LV-4QC | AT6010LV-4QC Atmel 132-BQFP | AT6010LV-4QC.pdf | |
![]() | BCM3430KQTE | BCM3430KQTE BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3430KQTE.pdf | |
![]() | K9F1208R0A-JIBO | K9F1208R0A-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1208R0A-JIBO.pdf | |
![]() | MAX6822RUK+ | MAX6822RUK+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6822RUK+.pdf | |
![]() | 2SA1869Y | 2SA1869Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1869Y.pdf |