창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UP0.4C-2R2-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UNI-PAC 0.4C | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | UNI-PAC™ 0.4C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.15A | |
전류 - 포화 | 2.38A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | UP0-4C-2R2-R UP0.4C-2R2 UP0.4C-2R2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UP0.4C-2R2-R | |
관련 링크 | UP0.4C-, UP0.4C-2R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X5R1H223K050BB | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1H223K050BB.pdf | |
![]() | VJ0603D620JLCAR | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620JLCAR.pdf | |
![]() | E2B-S08LN04-WP-C2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2B-S08LN04-WP-C2 2M.pdf | |
![]() | HB4301D | HB4301D INTEL DIP | HB4301D.pdf | |
![]() | 21602158-1 | 21602158-1 LNFINCON QFP | 21602158-1.pdf | |
![]() | LC8390 | LC8390 ORIGINAL SOP7.2 | LC8390.pdf | |
![]() | APA150-FBG456 | APA150-FBG456 ACTEL BGA | APA150-FBG456.pdf | |
![]() | S2016R | S2016R Teccor/L TO-220 | S2016R.pdf | |
![]() | TXC27000 | TXC27000 TXC SMD or Through Hole | TXC27000.pdf | |
![]() | VJ2225A222KXOAT5Z | VJ2225A222KXOAT5Z ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ2225A222KXOAT5Z.pdf | |
![]() | PM-1001 | PM-1001 HOLE SMD or Through Hole | PM-1001.pdf | |
![]() | HY57V641612DETP-H | HY57V641612DETP-H HYNIX TSOP | HY57V641612DETP-H.pdf |