창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP-BACKPLANE-01-EK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP-BACKPLANE-01-EK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP-BACKPLANE-01-EK | |
관련 링크 | UP-BACKPLA, UP-BACKPLANE-01-EK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
D560G33U2JL6UJ5R | 56pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D560G33U2JL6UJ5R.pdf | ||
RC0201FR-07845KL | RES SMD 845K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07845KL.pdf | ||
HK4101-12V | HK4101-12V HUIKE DIP | HK4101-12V.pdf | ||
KQ0603TTER39J | KQ0603TTER39J KOA SMD | KQ0603TTER39J.pdf | ||
MX7524KN/JN | MX7524KN/JN MAXIM DIP16 | MX7524KN/JN.pdf | ||
XC3020A6PC84C | XC3020A6PC84C xil SMD or Through Hole | XC3020A6PC84C.pdf | ||
29LV400BXBI-90 | 29LV400BXBI-90 MXIC BGA | 29LV400BXBI-90.pdf | ||
IRFIB7N60C3 | IRFIB7N60C3 IR TO-220F | IRFIB7N60C3.pdf | ||
MAX9696BCSE | MAX9696BCSE MAX SMD-16 | MAX9696BCSE.pdf | ||
TL252BCDR | TL252BCDR TI SOP-8 | TL252BCDR.pdf | ||
TSUM05PCK | TSUM05PCK MSTAR QFP | TSUM05PCK.pdf | ||
1868830 | 1868830 PH SMD or Through Hole | 1868830.pdf |