창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UND7NV04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UND7NV04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UND7NV04 | |
| 관련 링크 | UND7, UND7NV04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170124K630ME | 0.12µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.472" Dia x 1.102" L (12.00mm x 28.00mm) | 170124K630ME.pdf | |
![]() | ALSR01250R0FE12 | RES 250 OHM 1W 1% AXIAL | ALSR01250R0FE12.pdf | |
![]() | CW010R2000JE73 | RES 0.2 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2000JE73.pdf | |
![]() | 1N6118AUSJANTX | 1N6118AUSJANTX Microsemi NA | 1N6118AUSJANTX.pdf | |
![]() | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 QUALCOMM BGA | QSC6055-0-424-CSP-TR-08.pdf | |
![]() | TE28F800F3B95 | TE28F800F3B95 INTEL SMD or Through Hole | TE28F800F3B95.pdf | |
![]() | TC554001AF | TC554001AF TOSHIBA DIPLCC | TC554001AF.pdf | |
![]() | XC2018PG84C-70 | XC2018PG84C-70 XILINX PGA | XC2018PG84C-70.pdf | |
![]() | SP740 | SP740 ORIGINAL TO-220 | SP740.pdf | |
![]() | IBM11M1730BB-60 | IBM11M1730BB-60 IBM SMD or Through Hole | IBM11M1730BB-60.pdf | |
![]() | SY58011UMG TR | SY58011UMG TR Micrel SMD or Through Hole | SY58011UMG TR.pdf | |
![]() | SXE35VB-100MH12 | SXE35VB-100MH12 N/A SMD or Through Hole | SXE35VB-100MH12.pdf |