창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UN2224 / 9D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UN2224 / 9D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UN2224 / 9D | |
관련 링크 | UN2224 , UN2224 / 9D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U470JVSDBAWL35 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U470JVSDBAWL35.pdf | |
AA-24.000MDHK-T | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-24.000MDHK-T.pdf | ||
![]() | MCA12060D1802BP100 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1802BP100.pdf | |
![]() | RT0805BRB07665KL | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07665KL.pdf | |
![]() | MBB02070C1621DRP00 | RES 1.62K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1621DRP00.pdf | |
![]() | RH03506ST-B-N | RH03506ST-B-N CHILISIN SMD | RH03506ST-B-N.pdf | |
![]() | 13722824 | 13722824 DELPHI con | 13722824.pdf | |
![]() | TPS2206IDAP | TPS2206IDAP TI HTSSOP | TPS2206IDAP.pdf | |
![]() | 2SA817/2SC1627 | 2SA817/2SC1627 TOSHIBA TO-92MOD | 2SA817/2SC1627.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ472^ | MCR03EZPJ472^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ472^.pdf | |
![]() | MC860ENZP50C1 | MC860ENZP50C1 MOTOROLA QFN | MC860ENZP50C1.pdf |