창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMZC6.2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMZC6.2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMZC6.2N | |
관련 링크 | UMZC, UMZC6.2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K6T4008C1CGL55 | K6T4008C1CGL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1CGL55.pdf | |
![]() | SY100S863JZ | SY100S863JZ SY PLCC28 | SY100S863JZ.pdf | |
![]() | DS/DM8865N | DS/DM8865N DS DIP | DS/DM8865N.pdf | |
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![]() | XC68HC108KH121FU | XC68HC108KH121FU MOT QFP | XC68HC108KH121FU.pdf | |
![]() | ABE346 | ABE346 N/A SOT-223 | ABE346.pdf | |
![]() | STT70GK18B | STT70GK18B Sirectifier SMD or Through Hole | STT70GK18B.pdf | |
![]() | TLV809I50DBVRG4 | TLV809I50DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TLV809I50DBVRG4.pdf | |
![]() | CAT5114R-50TE13 | CAT5114R-50TE13 CSI MSOP8 | CAT5114R-50TE13.pdf | |
![]() | 18SZP1510 | 18SZP1510 ZAPX QFP | 18SZP1510.pdf |