창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMX4 N TL(X4) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMX4 N TL(X4) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMX4 N TL(X4) | |
| 관련 링크 | UMX4 N , UMX4 N TL(X4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CAR0603-470RB1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CAR0603-470RB1.pdf | |
![]() | ITR-0529 | ITR-0529 EVERLIGHT -8.0-DIP-4 | ITR-0529.pdf | |
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![]() | QMV344AT5J04 | QMV344AT5J04 TI PLCC | QMV344AT5J04.pdf | |
![]() | HSMS-2800(A0F) | HSMS-2800(A0F) AGILENT SOT23 | HSMS-2800(A0F).pdf | |
![]() | S29GL032A10BAIR40 | S29GL032A10BAIR40 SPANSION BGA | S29GL032A10BAIR40.pdf | |
![]() | W25X10AVZPIG | W25X10AVZPIG winbond QFN8 | W25X10AVZPIG.pdf | |
![]() | P08ECH381VH | P08ECH381VH ORIGINAL SMD or Through Hole | P08ECH381VH.pdf | |
![]() | MIC280-6BM6 | MIC280-6BM6 MIC SMD or Through Hole | MIC280-6BM6.pdf | |
![]() | MPC73861-I/ML | MPC73861-I/ML MICROCHIP QFN-16 | MPC73861-I/ML.pdf | |
![]() | NVS0603E300ATRF | NVS0603E300ATRF NICC SMD or Through Hole | NVS0603E300ATRF.pdf |