창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMX-860-D16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMX-860-D16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMX-860-D16 | |
관련 링크 | UMX-86, UMX-860-D16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41827A2107M | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A2107M.pdf | ||
TCJC155M063R0300 | 1.5µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TCJC155M063R0300.pdf | ||
PHP00603E53R6BBT1 | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E53R6BBT1.pdf | ||
RJ2322DB1PB | RJ2322DB1PB SHARP SMD or Through Hole | RJ2322DB1PB.pdf | ||
WED3DL64VS0039BI | WED3DL64VS0039BI WED BGA | WED3DL64VS0039BI.pdf | ||
HM6116ASP-12 | HM6116ASP-12 HITACHI DIP | HM6116ASP-12.pdf | ||
MCB1750U | MCB1750U KeilTools SMD or Through Hole | MCB1750U.pdf | ||
RPK-N | RPK-N ORIGINAL SMD or Through Hole | RPK-N.pdf | ||
STB3NA60-1 | STB3NA60-1 ST SMD or Through Hole | STB3NA60-1.pdf | ||
CCT-031 | CCT-031 ORIGINAL QFP | CCT-031.pdf | ||
DS1235AB-70 | DS1235AB-70 DALLAS SMD or Through Hole | DS1235AB-70.pdf | ||
UPD30500S2-100VR5000 | UPD30500S2-100VR5000 NEC BGA | UPD30500S2-100VR5000.pdf |