창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMX-278-B14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMX-278-B14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | vco | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMX-278-B14 | |
관련 링크 | UMX-27, UMX-278-B14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SZT1010T1G | TRANS SOT223 | SZT1010T1G.pdf | ||
MF-RLAB-H | MF-RLAB-H BOURNS DIP | MF-RLAB-H.pdf | ||
CS61584A-1Q5 | CS61584A-1Q5 CIRRUS QFP | CS61584A-1Q5.pdf | ||
30KP17CA | 30KP17CA EIC D6 | 30KP17CA.pdf | ||
0209-00380TN | 0209-00380TN ORIGINAL SMD | 0209-00380TN.pdf | ||
SN74HC239N | SN74HC239N TI DIP16 | SN74HC239N.pdf | ||
LD27C64-2 | LD27C64-2 INT DIP | LD27C64-2.pdf | ||
88C68 | 88C68 XR DIP | 88C68.pdf | ||
BC547BTE2T | BC547BTE2T TOSHIBA SMD or Through Hole | BC547BTE2T.pdf | ||
RLD30P110U | RLD30P110U WIC DIP | RLD30P110U.pdf | ||
XC4VLX40-11FF1148C | XC4VLX40-11FF1148C Xilinx BGA | XC4VLX40-11FF1148C.pdf | ||
T16-1T-X65 | T16-1T-X65 MINI SMD or Through Hole | T16-1T-X65.pdf |