창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW1V330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 62mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW1V330MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMW1V330, UMW1V330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022AAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AAT.pdf | |
![]() | RT0603BRC072K67L | RES SMD 2.67KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC072K67L.pdf | |
![]() | Y1630300R000T0R | RES SMD 300 OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y1630300R000T0R.pdf | |
![]() | 2N2633 | 2N2633 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2633.pdf | |
![]() | CZDC1622782 | CZDC1622782 ORIGINAL SOP | CZDC1622782.pdf | |
![]() | TDA8350 | TDA8350 PHILIPS SIP | TDA8350.pdf | |
![]() | T6335A-225AXG | T6335A-225AXG ORIGINAL SOT89 | T6335A-225AXG.pdf | |
![]() | 10090098-S094XLF | 10090098-S094XLF FCIELX SMD or Through Hole | 10090098-S094XLF.pdf | |
![]() | AGRSP1037B | AGRSP1037B AGERE SOP16 | AGRSP1037B.pdf | |
![]() | NJM4565DB | NJM4565DB JRC DIP8 | NJM4565DB.pdf | |
![]() | MAX8869EUE25-T | MAX8869EUE25-T MAXIM SOPDIP | MAX8869EUE25-T.pdf | |
![]() | D78012BCN-186 | D78012BCN-186 NEC SMD or Through Hole | D78012BCN-186.pdf |