창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW1E4R7MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 16mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW1E4R7MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMW1E4R7, UMW1E4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 1.5KE15CA-E3/51 | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC AXIAL | 1.5KE15CA-E3/51.pdf | |
|  | CX3225GB22579D0HPQZ1 | 22.5792MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579D0HPQZ1.pdf | |
|  | P1812R-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 800mA 288 mOhm Max Nonstandard | P1812R-272J.pdf | |
|  | TB62209FG(0.EL) | TB62209FG(0.EL) ORIGINAL SMD or Through Hole | TB62209FG(0.EL).pdf | |
|  | TM2541B-L | TM2541B-L Sanken N A | TM2541B-L.pdf | |
|  | TLV70433DBVT | TLV70433DBVT TI SOT-23-5 | TLV70433DBVT.pdf | |
|  | F01U012676 | F01U012676 NEC TSS0P30 | F01U012676.pdf | |
|  | SSSS917900 | SSSS917900 ALPS SMD | SSSS917900.pdf | |
|  | A153Z15Y5VH5UAA | A153Z15Y5VH5UAA VISHAY DIP | A153Z15Y5VH5UAA.pdf | |
|  | NJM2800F-1803-TEL | NJM2800F-1803-TEL JRC SOT23-5 | NJM2800F-1803-TEL.pdf | |
|  | 0453 007. | 0453 007. Littelfuse SMD or Through Hole | 0453 007..pdf |