창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW1E330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 52mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW1E330MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMW1E330, UMW1E330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-S03F1801V | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1801V.pdf | |
|  | 51-88698C01 | 51-88698C01 AMIS PLCC | 51-88698C01.pdf | |
|  | VHIBR24S28F-1Y | VHIBR24S28F-1Y ROHM SMD or Through Hole | VHIBR24S28F-1Y.pdf | |
|  | 1031322TRWC | 1031322TRWC NS SOP-28 | 1031322TRWC.pdf | |
|  | MCRF355/W | MCRF355/W MICROCHIP SMD or Through Hole | MCRF355/W.pdf | |
|  | CB321611501Y | CB321611501Y NA SMD or Through Hole | CB321611501Y.pdf | |
|  | LQP15MN2N0B02B | LQP15MN2N0B02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN2N0B02B.pdf | |
|  | AD7013BRS | AD7013BRS AD SSOP | AD7013BRS.pdf | |
|  | GCM32ER11A226M | GCM32ER11A226M MURATA SMD | GCM32ER11A226M.pdf | |
|  | HA17393B-EQ | HA17393B-EQ Renesas DIP-8 | HA17393B-EQ.pdf | |
|  | CFIW4 | CFIW4 AD SOT23 | CFIW4.pdf | |
|  | PPC750CXFFP50-3 | PPC750CXFFP50-3 IBM BGA | PPC750CXFFP50-3.pdf |