창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMW1E100MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 27mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10359-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMW1E100MDD1TP | |
관련 링크 | UMW1E100, UMW1E100MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445I33C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C20M00000.pdf | |
![]() | MBB02070C7158FC100 | RES 7.15 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7158FC100.pdf | |
![]() | 382911-1 | 382911-1 AMP SMD or Through Hole | 382911-1.pdf | |
![]() | LN6SB60 | LN6SB60 ORIGINAL DIP | LN6SB60.pdf | |
![]() | ADC-HS12BMC | ADC-HS12BMC ORIGINAL DIP | ADC-HS12BMC .pdf | |
![]() | WPM2302 | WPM2302 WILL SOT23-3 | WPM2302.pdf | |
![]() | P89LPC916FDH | P89LPC916FDH NXP SMD or Through Hole | P89LPC916FDH.pdf | |
![]() | stak3n | stak3n hir SMD or Through Hole | stak3n.pdf | |
![]() | IMC004FLSC | IMC004FLSC MOT NULL | IMC004FLSC.pdf | |
![]() | MPC755B-RX350LD | MPC755B-RX350LD MOTOROLA BGA | MPC755B-RX350LD.pdf | |
![]() | M2P-470L | M2P-470L SEMITEC DIP | M2P-470L.pdf | |
![]() | AN17826A | AN17826A PANASONIC ZIP | AN17826A.pdf |