창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW1A470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 52mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10353-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW1A470MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMW1A470, UMW1A470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035IKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IKR.pdf | |
![]() | AC1210JR-07620KL | RES SMD 620K OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07620KL.pdf | |
![]() | KA8603D | KA8603D SEC SOP16 | KA8603D.pdf | |
![]() | 74AHC1C04CW | 74AHC1C04CW NXP SOT-353 | 74AHC1C04CW.pdf | |
![]() | LTC3414EFE#TR | LTC3414EFE#TR LT SSOP | LTC3414EFE#TR.pdf | |
![]() | ACT16374+ | ACT16374+ TI SSOP | ACT16374+.pdf | |
![]() | I7091GS | I7091GS ICREATA SSOP16 | I7091GS.pdf | |
![]() | RC2512JR-07240RL 2512 240R | RC2512JR-07240RL 2512 240R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-07240RL 2512 240R.pdf | |
![]() | P537 | P537 ON MICRO-8 | P537.pdf | |
![]() | RS1K_R2_10001 | RS1K_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | RS1K_R2_10001.pdf | |
![]() | UT7136L-C TO-92 T/B | UT7136L-C TO-92 T/B UTC TO92TB | UT7136L-C TO-92 T/B.pdf | |
![]() | CD1117-3.3V | CD1117-3.3V CHIPSHINE SOT-223 | CD1117-3.3V.pdf |