창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMW0J470MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 45mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMW0J470MDD1TE | |
관련 링크 | UMW0J470, UMW0J470MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HG302A | IC HALL ELEMENT 4SIP | HG302A.pdf | |
![]() | UPC1093G2-T1 | UPC1093G2-T1 NEC SOP-8P | UPC1093G2-T1.pdf | |
![]() | P57AB | P57AB ORIGINAL SMD20 | P57AB.pdf | |
![]() | 5499923-9 | 5499923-9 TECONNECTIVITY CALL | 5499923-9.pdf | |
![]() | STC89C52RC+40I-PDI | STC89C52RC+40I-PDI STC DIP | STC89C52RC+40I-PDI.pdf | |
![]() | DF5A5.6LFU | DF5A5.6LFU TOSHIBA USV | DF5A5.6LFU.pdf | |
![]() | SST310Z0 | SST310Z0 VISHAY SMD or Through Hole | SST310Z0.pdf | |
![]() | XC4413PC84C | XC4413PC84C XILINX PLCC | XC4413PC84C.pdf | |
![]() | 234607A | 234607A ORIGINAL QFP | 234607A.pdf | |
![]() | R2714ZD16J | R2714ZD16J WESTCODE SMD or Through Hole | R2714ZD16J.pdf | |
![]() | BCM6358RKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1 | BCM6358RKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6358RKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1.pdf | |
![]() | UFS307G | UFS307G Microsemi DO-214AB | UFS307G.pdf |