창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW0J331MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 170mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10347-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW0J331MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMW0J331, UMW0J331MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E2R0BA01D | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R0BA01D.pdf | |
![]() | C1206C223M3RACTU | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C223M3RACTU.pdf | |
![]() | HT23C020 | HT23C020 Holtek 32DIP | HT23C020.pdf | |
![]() | V59C1512164QCF25A | V59C1512164QCF25A PROMOS BGA | V59C1512164QCF25A.pdf | |
![]() | ZBF116T-01A-01 | ZBF116T-01A-01 TDK DIP 200pack | ZBF116T-01A-01.pdf | |
![]() | 50HVH5R6M | 50HVH5R6M SANYO DIP-2 | 50HVH5R6M.pdf | |
![]() | RLZTE1116C | RLZTE1116C ROHM SMD or Through Hole | RLZTE1116C.pdf | |
![]() | PIC12F675 118 | PIC12F675 118 MICROCHIP SOP-8 | PIC12F675 118.pdf | |
![]() | MA1070000L+ | MA1070000L+ PANASONIC SMD or Through Hole | MA1070000L+.pdf | |
![]() | FIN1216Z | FIN1216Z FAIR SSOP-56 | FIN1216Z.pdf | |
![]() | MAX603CSA=5 | MAX603CSA=5 NULL NULL | MAX603CSA=5.pdf |