창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW0G331MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 145mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10340-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW0G331MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMW0G331, UMW0G331MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0505D1R8BXPAJ | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D1R8BXPAJ.pdf | |
![]() | 7C-33.3330MCB-T | 33.333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | 7C-33.3330MCB-T.pdf | |
![]() | TNPW1206100KBEEN | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206100KBEEN.pdf | |
![]() | UPD63GS-458-T1 | UPD63GS-458-T1 NEC O-NEWSOP | UPD63GS-458-T1.pdf | |
![]() | IP2842AD | IP2842AD SML SOP | IP2842AD.pdf | |
![]() | TMP2701 | TMP2701 TOSHIBA SIP | TMP2701.pdf | |
![]() | DF3-2428SCFC | DF3-2428SCFC HRS SMD or Through Hole | DF3-2428SCFC.pdf | |
![]() | ELXJ350ETD102ML20S | ELXJ350ETD102ML20S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ350ETD102ML20S.pdf | |
![]() | 74LVC162827APA1 | 74LVC162827APA1 IDT TSSOP48 | 74LVC162827APA1.pdf | |
![]() | MAX5463XK 50 | MAX5463XK 50 MAX SC70-5 | MAX5463XK 50.pdf | |
![]() | ECE-A1CFS331 | ECE-A1CFS331 PAN SMD or Through Hole | ECE-A1CFS331.pdf | |
![]() | TD024THEB8 | TD024THEB8 TOPPOLY SMD or Through Hole | TD024THEB8.pdf |