창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1HR33MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1HR33MFD | |
| 관련 링크 | UMV1HR, UMV1HR33MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BXAAP | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BXAAP.pdf | |
![]() | PAL23S8-20PC | PAL23S8-20PC AMD DIP | PAL23S8-20PC.pdf | |
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![]() | MAX690LCSA | MAX690LCSA MAXIM SOP | MAX690LCSA.pdf | |
![]() | RC2512JR-075R1L 2512 5.1R | RC2512JR-075R1L 2512 5.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-075R1L 2512 5.1R.pdf | |
![]() | 6019225-001 | 6019225-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6019225-001.pdf | |
![]() | WSL-2010 0.016R 1% | WSL-2010 0.016R 1% VISHAY 2010 | WSL-2010 0.016R 1%.pdf | |
![]() | LP3963ESX-3.3/NOPB | LP3963ESX-3.3/NOPB ORIGINAL NA | LP3963ESX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MA4P7001F-1072 | MA4P7001F-1072 MACOM SMD | MA4P7001F-1072.pdf | |
![]() | 19011-0036 | 19011-0036 MOLEX SMD or Through Hole | 19011-0036.pdf |