창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1H4R7MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1H4R7MFD | |
| 관련 링크 | UMV1H4, UMV1H4R7MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C130J3GACTU | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C130J3GACTU.pdf | |
![]() | C917U680JZSDBA7317 | 68pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U680JZSDBA7317.pdf | |
![]() | 12066D106KAT2X | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12066D106KAT2X.pdf | |
![]() | MLZ2012N4R7LT000 | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 600mA 234 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N4R7LT000.pdf | |
![]() | PEB2465HV2.4-SICOFI-4 | PEB2465HV2.4-SICOFI-4 INF SMD or Through Hole | PEB2465HV2.4-SICOFI-4.pdf | |
![]() | 1206B104K251CT | 1206B104K251CT WALSIN SMD | 1206B104K251CT.pdf | |
![]() | BA18DD0T | BA18DD0T ROHM TO220FP-3 | BA18DD0T.pdf | |
![]() | DE5603BB11DLC | DE5603BB11DLC DSP TQFP | DE5603BB11DLC.pdf | |
![]() | AIC1734-37CXA | AIC1734-37CXA AIC SOT-89 | AIC1734-37CXA.pdf | |
![]() | FS8017-LF | FS8017-LF HIMARK SMD or Through Hole | FS8017-LF.pdf | |
![]() | MCR01-MZS-J-390 | MCR01-MZS-J-390 NULL DO214AA | MCR01-MZS-J-390.pdf |