창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV1H2R2MFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV1H2R2MFD | |
관련 링크 | UMV1H2, UMV1H2R2MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AM79C988RJC | AM79C988RJC AMD PLCC | AM79C988RJC.pdf | |
![]() | BU6199FS | BU6199FS O SOP | BU6199FS.pdf | |
![]() | NCV33039DR2 | NCV33039DR2 ONS SMD or Through Hole | NCV33039DR2.pdf | |
![]() | TC55NEM216ATGN70LA | TC55NEM216ATGN70LA TOSHIBA TSOP54 | TC55NEM216ATGN70LA.pdf | |
![]() | 0403HQ-18NXJLW | 0403HQ-18NXJLW COILCRAFT SMD | 0403HQ-18NXJLW.pdf | |
![]() | UR133AL-5.0V-B | UR133AL-5.0V-B UTC SOT-89 | UR133AL-5.0V-B.pdf | |
![]() | MEA-100V25U | MEA-100V25U JS SMD or Through Hole | MEA-100V25U.pdf | |
![]() | DG387AAA/883B | DG387AAA/883B MAXIM CAN10 | DG387AAA/883B.pdf | |
![]() | MSM-5500(CP90-V2400-13) | MSM-5500(CP90-V2400-13) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-5500(CP90-V2400-13).pdf | |
![]() | ESDAB1FU6 | ESDAB1FU6 ORIGINAL SMD20 | ESDAB1FU6.pdf |