창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV1H0R1MFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV1H0R1MFD | |
관련 링크 | UMV1H0, UMV1H0R1MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GRM153D80J105ME95D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM153D80J105ME95D.pdf | ||
VJ0402D0R4CXXAJ | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CXXAJ.pdf | ||
416F260X2CLT | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CLT.pdf | ||
SFH 4651-Z | Infrared (IR) Emitter 860nm 1.6V 70mA 60mW/sr @ 70mA 20° 2-SMD, No Lead | SFH 4651-Z.pdf | ||
TA8159FNG | TA8159FNG TOSHIBA TSSOP | TA8159FNG.pdf | ||
LM139AJ/883C | LM139AJ/883C NS DIP14 | LM139AJ/883C.pdf | ||
X24325S8I | X24325S8I XICOR SOP | X24325S8I.pdf | ||
W300054 | W300054 FERRAZ SMD or Through Hole | W300054.pdf | ||
KAI7021AP | KAI7021AP KEC TO-92 | KAI7021AP.pdf | ||
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XC95216-20PQ160C | XC95216-20PQ160C XC SMD or Through Hole | XC95216-20PQ160C.pdf |