창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1H0R1MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1H0R1MFD | |
| 관련 링크 | UMV1H0, UMV1H0R1MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 0LGR008.U | FUSE CARTRIDGE 8A 300VAC NON STD | 0LGR008.U.pdf | |
|  | RCP1206B50R0GEA | RES SMD 50 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B50R0GEA.pdf | |
|  | CMF501K2000FKR6 | RES 1.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K2000FKR6.pdf | |
|  | MDI75-12A | MDI75-12A IXYS SMD or Through Hole | MDI75-12A.pdf | |
|  | M430F2132 | M430F2132 TI TSSOP28 | M430F2132.pdf | |
|  | 2SA1162-Y(TE85L,F) | 2SA1162-Y(TE85L,F) Toshiba SOP DIP | 2SA1162-Y(TE85L,F).pdf | |
|  | BZX84C4.7LT1G | BZX84C4.7LT1G ON/ST SOT-23 | BZX84C4.7LT1G.pdf | |
|  | 2SC3035 | 2SC3035 ORIGINAL TO-3P | 2SC3035.pdf | |
|  | 0878200024+ | 0878200024+ MOLEX SMD or Through Hole | 0878200024+.pdf | |
|  | 54S123/BEAJC | 54S123/BEAJC TI CDIP | 54S123/BEAJC.pdf | |
|  | SB3040 | SB3040 WTE TO-3P | SB3040.pdf | |
|  | 182M15 | 182M15 ORIGINAL NEW | 182M15.pdf |