창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1H010MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1H010MFD | |
| 관련 링크 | UMV1H0, UMV1H010MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C937U101JZSDBAWL35 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U101JZSDBAWL35.pdf | |
![]() | CHF3725CNP500LXE | RES SMD 50 OHM 5% 40W 3725 | CHF3725CNP500LXE.pdf | |
![]() | CSC06A0322K0GPA | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP | CSC06A0322K0GPA.pdf | |
![]() | TLE6361H | TLE6361H Infineon SOP36M | TLE6361H.pdf | |
![]() | K6R1016CID-JC10 | K6R1016CID-JC10 SAMSUNG SOJ44L | K6R1016CID-JC10.pdf | |
![]() | IDT7201SA35TP | IDT7201SA35TP IDT DIP-28 | IDT7201SA35TP.pdf | |
![]() | CS1406TS.TR | CS1406TS.TR SEMTECH SMD or Through Hole | CS1406TS.TR.pdf | |
![]() | R36MF21 | R36MF21 SHARP 7-DIP | R36MF21.pdf | |
![]() | BCM5324MKPB P12 | BCM5324MKPB P12 BCM BGA | BCM5324MKPB P12.pdf | |
![]() | PBM38710 | PBM38710 ERICSSON PLCC | PBM38710.pdf | |
![]() | 2N1360 | 2N1360 MOT/ST/RCA TO-3 | 2N1360.pdf | |
![]() | LGY3009-0100 | LGY3009-0100 SMK SMD or Through Hole | LGY3009-0100.pdf |