창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1H010MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1H010MFD | |
| 관련 링크 | UMV1H0, UMV1H010MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025AAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025AAR.pdf | |
![]() | AC0603JR-0747RL | RES SMD 47 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0747RL.pdf | |
![]() | 0251.750NRTIL | 0251.750NRTIL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0251.750NRTIL.pdf | |
![]() | 239041169108L | 239041169108L YAGEO SMD or Through Hole | 239041169108L.pdf | |
![]() | 8168SHZQE2 | 8168SHZQE2 C&K SMD or Through Hole | 8168SHZQE2.pdf | |
![]() | 2SC1923-0 | 2SC1923-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1923-0.pdf | |
![]() | 74AHCT08D,118 | 74AHCT08D,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AHCT08D,118.pdf | |
![]() | SSM3K02T(TE85L | SSM3K02T(TE85L TOSHIBA SOT-23 | SSM3K02T(TE85L.pdf | |
![]() | 20ZW11 | 20ZW11 ORIGINAL TO252-5 | 20ZW11.pdf | |
![]() | AIC1117-18PE | AIC1117-18PE AIC SOT-252 | AIC1117-18PE.pdf | |
![]() | UPD482235G5-70-7JF | UPD482235G5-70-7JF NEC SOJ40 | UPD482235G5-70-7JF.pdf | |
![]() | DTC144EE 26 | DTC144EE 26 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTC144EE 26.pdf |