창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV1C100MFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV1C100MFD | |
관련 링크 | UMV1C1, UMV1C100MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BFC233911152 | 1500pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233911152.pdf | ||
416F48023ALR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ALR.pdf | ||
GBJ2010-BP | BRIDGE RECT 20A 1KV GBJ | GBJ2010-BP.pdf | ||
WSLP0603R0330FEB | RES SMD 0.033 OHM 1% 0.4W 0603 | WSLP0603R0330FEB.pdf | ||
CRCW0805825RFHEAP | RES SMD 825 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805825RFHEAP.pdf | ||
MC14067BDWG | MC14067BDWG ON SOIC24 | MC14067BDWG.pdf | ||
HY62U16100LLT2-10 | HY62U16100LLT2-10 HY TSSOP | HY62U16100LLT2-10.pdf | ||
N8042AH.2514.V1.0 | N8042AH.2514.V1.0 INTEL PLCC | N8042AH.2514.V1.0.pdf | ||
LQH4N271JM0400 | LQH4N271JM0400 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N271JM0400.pdf | ||
NO38-10 | NO38-10 PHI SOP-8 | NO38-10.pdf | ||
PKM2515EPIPLA | PKM2515EPIPLA Ericsson SMD or Through Hole | PKM2515EPIPLA.pdf | ||
MAX4581C/ESE | MAX4581C/ESE MAXIM SOP16 | MAX4581C/ESE.pdf |