창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1A470MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10311-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1A470MFD1TP | |
| 관련 링크 | UMV1A470, UMV1A470MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1638-18F | 620µH Unshielded Molded Inductor 93mA 25.9 Ohm Max Axial | 1638-18F.pdf | |
![]() | CRA06S08349K9FTA | RES ARRAY 4 RES 49.9K OHM 1206 | CRA06S08349K9FTA.pdf | |
![]() | OPL812-OC | SENSOR PHOTOLOGIC HERMETIC TO-18 | OPL812-OC.pdf | |
![]() | 855100018 | 855100018 MOLEX Original Package | 855100018.pdf | |
![]() | UCC3810N-4 | UCC3810N-4 UC DIP16 | UCC3810N-4.pdf | |
![]() | XBRIDGE | XBRIDGE NSYS QFP | XBRIDGE.pdf | |
![]() | 10226-22E | 10226-22E M SMD or Through Hole | 10226-22E.pdf | |
![]() | TK11140 | TK11140 TOKO SMD or Through Hole | TK11140.pdf | |
![]() | PPN 0.015uF | PPN 0.015uF ORIGINAL SMD or Through Hole | PPN 0.015uF.pdf | |
![]() | FAN1086AM33X | FAN1086AM33X FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN1086AM33X.pdf | |
![]() | IR3570AMGB08TRP-S | IR3570AMGB08TRP-S IR SMD or Through Hole | IR3570AMGB08TRP-S.pdf |