창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1A470MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10311-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1A470MFD1TP | |
| 관련 링크 | UMV1A470, UMV1A470MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | RC1206FR-073M65L | RES SMD 3.65M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-073M65L.pdf | |
![]() | Y14533K00000V0L | RES 3K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y14533K00000V0L.pdf | |
![]() | LM309BH/883 | LM309BH/883 NS SMD or Through Hole | LM309BH/883.pdf | |
![]() | 90081113035 | 90081113035 AEP SMD or Through Hole | 90081113035.pdf | |
![]() | SKIIP11HEB063T1 | SKIIP11HEB063T1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP11HEB063T1.pdf | |
![]() | TPS71745DSE | TPS71745DSE TI SON-6 | TPS71745DSE.pdf | |
![]() | 595D226X0010A2T(10V22UF) | 595D226X0010A2T(10V22UF) VISHAY A | 595D226X0010A2T(10V22UF).pdf | |
![]() | UPC2025 | UPC2025 NEC DIP | UPC2025.pdf |