창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1A470MFD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1A470MFD1TE | |
| 관련 링크 | UMV1A470, UMV1A470MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33S30M00000.pdf | |
![]() | IRG4ZC71KD | IRG4ZC71KD ORIGINAL SMD or Through Hole | IRG4ZC71KD.pdf | |
![]() | LC74782ML | LC74782ML NULL NULL | LC74782ML.pdf | |
![]() | AN720211 | AN720211 ICS SMD-20 | AN720211.pdf | |
![]() | BYV32EB-200118 | BYV32EB-200118 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV32EB-200118.pdf | |
![]() | TG22-S012ND | TG22-S012ND HALO SMD or Through Hole | TG22-S012ND.pdf | |
![]() | IP-113BS-07S13 | IP-113BS-07S13 IP SMD or Through Hole | IP-113BS-07S13.pdf | |
![]() | 3246-47119-013 33.333MHZ | 3246-47119-013 33.333MHZ STI CLCC32 | 3246-47119-013 33.333MHZ.pdf | |
![]() | 54FCT374 | 54FCT374 TI DIP | 54FCT374.pdf | |
![]() | XC95108-10 | XC95108-10 XILINX PLCC84 | XC95108-10.pdf | |
![]() | 24WC32 | 24WC32 CSI SOP | 24WC32.pdf | |
![]() | MCP103T-195I/LBCT | MCP103T-195I/LBCT NULL F | MCP103T-195I/LBCT.pdf |