창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV1A330MFD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV1A330MFD1TE | |
관련 링크 | UMV1A330, UMV1A330MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GL060F35IET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F35IET.pdf | |
![]() | ACHL-3.6864MHZ-EK | 3.6864MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 20mA Enable/Disable | ACHL-3.6864MHZ-EK.pdf | |
![]() | C3216X7R2E223KT020U | C3216X7R2E223KT020U TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E223KT020U.pdf | |
![]() | 100RIA140 | 100RIA140 IR SMD or Through Hole | 100RIA140.pdf | |
![]() | CS12FTHTR033 | CS12FTHTR033 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS12FTHTR033.pdf | |
![]() | TOLS-3216bHRbC | TOLS-3216bHRbC ORIGINAL SMD or Through Hole | TOLS-3216bHRbC.pdf | |
![]() | 24C01N-SU2.7 | 24C01N-SU2.7 ATMEL SOP-8 | 24C01N-SU2.7.pdf | |
![]() | 10EL11D | 10EL11D MICREL SMD or Through Hole | 10EL11D.pdf | |
![]() | TMS370C736 | TMS370C736 TI PLCC44 | TMS370C736.pdf | |
![]() | AS2954BM | AS2954BM AS SOT223 | AS2954BM.pdf |